SMT工廠對於參與到生產加工中的各種材料都是有一定要求的,比如說元器件、PCB、焊(hàn)膏(gāo)、助焊劑、鋼網等。SMT貼片(piàn)加(jiā)工中對於PCB也是有一定要求的,不(bú)滿足生產要求的PCB是不能使用的,[敏(mǐn)感詞]我們給大家簡單介紹一下常見的對於PCB的基本要求。
一、平整光滑
SMT貼片(piàn)加工(gōng)通常要求PCB平整光滑,不能出現翹曲現象,否則在錫膏印刷和貼片加工(gōng)等環節會出現一些嚴(yán)重不良現象。
二、導(dǎo)熱性
在回流焊接環節中PCB會在回流焊爐中受(shòu)到加工(gōng)作業,合適的導熱性能(néng)夠確保在(zài)預熱過程(chéng)中能夠均勻受熱。
三、耐熱性
部分SMT貼片工藝的焊接(jiē)溫度是較高的,無鉛工(gōng)藝會達到217-245℃,並且會持續(xù)30-65s,這就要求PCB具有一(yī)定的耐熱(rè)性,不能在回流焊過程中出現加工不良(liáng)現象。
四、銅箔的粘合度
銅箔(bó)的粘合強(qiáng)度需(xū)要達到1.5kg/cm²,這可(kě)以避(bì)免(miǎn)因為PCB收到外力的(de)作用就輕易導致銅箔的脫落。
五、彎曲標準
PCB有一定(dìng)的彎曲標準,一般要達到25kg/mm以上。
六、能承受溶劑的洗滌
PCBA加工生產的過(guò)程中大多會有一(yī)些殘留物如鬆香、助焊劑等殘留(liú)在PCB上,這些殘留物是需要進行清洗(xǐ)的,所(suǒ)以 需要PCB能夠承受溶劑的洗滌,而不產生氣泡等(děng)一些不良的反應。
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