貼（tiē）片加工工廠進行SMT貼片加工對PCB的一些基本要求

SMT工廠對於參與到生產加工中的各（gè）種材料都是（shì）有一定要求（qiú）的，比如說元器件、PCB、焊膏、助焊劑、鋼網（wǎng）等。SMT貼片加（jiā）工中對於（yú）PCB也是有一定要求的，不滿足生產要求的PCB是不能使用（yòng）的，[敏感詞]我（wǒ）們給大家簡單介紹一下常見的對於PCB的基（jī）本要求。

一、平整光（guāng）滑

SMT貼片加工通常要求PCB平整光（guāng）滑，不能出現翹曲現象，否（fǒu）則在（zài）錫膏（gāo）印刷和貼（tiē）片加工等環節會出現一些嚴重不良現象。

二、導熱性

在回流焊接環（huán）節中PCB會在回流焊爐中受到加工作（zuò）業，合適的導熱性能夠確保在預熱過程中能夠均勻受熱。

三、耐熱性

部分SMT貼片工藝的焊接溫（wēn）度是較高的，無鉛工藝會達到217-245℃，並且會持續30-65s，這就要求PCB具有一定的耐熱性，不能在回流（liú）焊過程中出現（xiàn）加工不良現象。

四（sì）、銅箔的粘合度

銅箔的粘合強度需要達到1.5kg/cm²，這可以避免因為PCB收到外力的作用就輕易導致銅箔的脫落。

五、彎曲標準

PCB有一定的彎曲（qǔ）標準，一般要達到25kg/mm以上。

六、能承受溶劑的洗滌

PCBA加工（gōng）生（shēng）產的過程中大多會有一些殘留物如鬆香、助焊劑等殘留在PCB上，這些殘留物是需要進行清洗的，所以 需要PCB能夠承受溶劑的洗滌，而不（bú）產生氣泡（pào）等一些不良的反應。