貼片加工工廠進行SMT貼片加工對PCB的（de）一些（xiē）基本要求

SMT工廠對（duì）於參與到生產加工中的各種材料都是有一定要（yào）求的，比如說元器件、PCB、焊（hàn）膏、助焊劑（jì）、鋼網等。SMT貼片加（jiā）工中對於PCB也（yě）是有（yǒu）一定要求的，不滿足生產要（yào）求（qiú）的PCB是不能使用的，[敏（mǐn）感詞]我們給（gěi）大家簡單介紹一下常見的對於PCB的基本要求。

一、平整光滑（huá）

SMT貼片加工通（tōng）常要求PCB平整光滑，不能出現翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加工等環節會（huì）出現一些嚴重不良現（xiàn）象。

二、導熱性

在回流焊（hàn）接環節中PCB會在回（huí）流焊爐中（zhōng）受到加工作（zuò）業，合適的導熱性能夠確保在預熱過程中能夠均勻受熱。

三、耐（nài）熱性

部分SMT貼片工藝的焊接溫度（dù）是較（jiào）高（gāo）的，無鉛工藝會達（dá）到217-245℃，並且會持續30-65s，這就要求PCB具有一定的耐熱性，不能在回流焊過（guò）程中出現加工不良（liáng）現象。

四、銅箔的粘合度

銅箔的粘合強度需要達到（dào）1.5kg/cm²，這可以避免因為PCB收到外力的作用（yòng）就輕易導致（zhì）銅箔的脫（tuō）落。

五、彎（wān）曲標準（zhǔn）

PCB有一定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上。

六、能承受溶劑的洗滌

PCBA加工生產的過程中大多會有一些（xiē）殘留物如鬆香、助焊劑（jì）等殘留在PCB上，這些殘留物是需要進行清洗（xǐ）的，所以（yǐ） 需要PCB能（néng）夠（gòu）承受溶劑的洗滌，而不產生氣泡（pào）等一些不（bú）良的反應。