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貼片加工工廠進行SMT貼片加工對PCB的一些基本要求(qiú)

2022-10-12

SMT工(gōng)廠對於參與到生產加工中的各種材料都是有一定要求的,比如說元器件、PCB、焊膏、助焊劑、鋼網等(děng)。SMT貼片加工中對於PCB也是有一定要求的,不滿足生產(chǎn)要求的PCB是不能使用的,[敏感詞]我們給(gěi)大家(jiā)簡單介紹一下常見的對於PCB的基本要求。

一、平整光滑

SMT貼片加工通常(cháng)要求(qiú)PCB平整光滑,不能出現翹(qiào)曲現象,否(fǒu)則在錫膏印刷和(hé)貼片加工(gōng)等環節(jiē)會出(chū)現一些嚴重不良現象。

二、導熱性

在回流焊接環節中PCB會在回流焊爐中受到加工作業,合(hé)適的導熱性能夠確保在預熱過程中能夠均勻受熱。

三、耐熱性

部分SMT貼片工藝(yì)的焊接溫度是較高的(de),無鉛(qiān)工藝會達到217-245℃,並且會持續(xù)30-65s,這就要求PCB具有一定的耐熱性,不能在回流焊過程中出現加工不良現(xiàn)象。

四、銅箔的粘合度

銅箔的(de)粘合強度需要達到1.5kg/cm²,這可以避免(miǎn)因為PCB收到外力的作用就輕(qīng)易導(dǎo)致銅箔的脫落。

五、彎曲標準

PCB有一定的彎曲(qǔ)標準(zhǔn),一般要達(dá)到(dào)25kg/mm以上。

六(liù)、能(néng)承受溶劑的洗滌(dí)

PCBA加工生產的過程中大多會有一些殘留物如鬆香、助焊劑等殘留在PCB上,這些殘留物是需要進行清洗的,所(suǒ)以 需要PCB能夠承受溶劑的洗滌,而不產生(shēng)氣泡等一些不良的反(fǎn)應。

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